高通官宣技術峰會時間,驍龍898要來了!性能提升20%

不久前,高通正式宣布將在11/30~12/2舉辦Qualcomm Tech Summit,這也意味著驍龍898可能即將到來。

驍龍898估計以三星4nm工藝打造,採用一顆Cortex-X2超大核、三顆Cortex-A710大核和四顆Cortex-A510小核組成。

不過這次首發驍龍898的廠商可能不是小米,可能是motorola,型號為moto edge X

雖說898較上代的理論性能提升20%,但實際表現還得看廠商們有沒有辦法調校好它,畢竟今年888的發熱量大家都看到了。

如果這次898沒翻車,大家會買單嗎?

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